鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金接頭組織分析

分析了采用KNi9鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金時焊接接頭組織、成分、相組成與連接工藝的關系;概述了焊接缺陷形成機理,并優(yōu)化了工藝參數.研究結果表明:在連接溫度T為1 240℃,保溫時間t為480min條件下能夠形成連續(xù)的焊接接頭.

作 者： 張勝 侯金保 郭德倫 魏友輝   作者單位： 北京航空制造工程研究所  刊 名： 航空制造技術  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(1)  分類號： V2  關鍵詞： MGH956合金   TLP連接   KNi9中間層   接頭組織  

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